Introductie van de Reflow-oven
Onze geavanceerde SMT-hetelucht-reflow-oven is ontworpen voor uiterst nauwkeurige PCB-assemblage, stabiele temperatuurregeling en productiebetrouwbaarheid op lange termijn. Deze reflow-oven is ontworpen met een onafhankelijk gaasbandtransmissiesysteem (optioneel), dubbel-railtransport en een open-fluxterugwinningssysteem en levert uitzonderlijke prestaties voor SMT-productie met gemiddelde tot hoge- volumes.
Met een geoptimaliseerde warmteverdeling, verbeterde stabiliteit bij het hanteren van de plaat en een eenvoudig-onderhoudsconstructief ontwerp garandeert het systeem een consistente soldeerkwaliteit terwijl het energieverbruik en de bedrijfskosten worden verlaagd. Het is ideaal voor elektronicafabrikanten die op zoek zijn naar een hoge doorvoer, superieure lasconsistentie en een schonere werking van de oven.
Belangrijkste kenmerken
Onafhankelijk gaasbandtransmissiesysteem
· De gaasband kan onafhankelijk van de kettingtransporteur werken om de energie-efficiëntie te maximaliseren.
· Maakt flexibele procescontrole mogelijk en vermindert onnodig energieverbruik.
· Ideaal voor fabrikanten die afzonderlijke profielinstellingen nodig hebben voor dubbel-transport.
Dubbel-railsysteem voor stabiel, hoog-transport
- Het dubbele-railtransportsysteem verbetert de productie-efficiëntie en verlaagt de energiekosten
- De versterkte hefstructuur zorgt ervoor dat de geleiderail zijdelings niet vervormt, waardoor het vastlopen van de printplaat of het vallen van de plaat wordt voorkomen.
- De geleiderail heeft een speciale verhardingsbehandeling ondergaan voor stabiliteit en een lange levensduur.
- De roestvrijstalen-stalen kettingstructuur met enkele- rij aan de zijkant is sterk, praktisch en betrouwbaar.

Op luchtstroom-gebaseerd fluxterugwinningssysteem (open ontwerp)
- Het fluxterugwinningssysteem voor de verwarmingszone maakt gebruik van een open ontwerp, waardoor het reinigen eenvoudig is en het onderhoud uiterst gemakkelijk.
- Twee-laagse fluxscheiding verhoogt effectief de terugwinningsefficiëntie en houdt de binnenkant van de oven schoon voor productie op lange- termijn.
- Gereedschapsloze demontage- maakt snel onderhoud mogelijk en vermindert uitvaltijd.

|
Model |
TEA-800 |
TEA-1000 |
TEA-800D |
THEE-1000D |
|
Lengte verwarming |
3110 mm |
3890 mm |
3110 mm |
3890 mm |
|
Afmetingen (L×B×H) |
5220×1430×1530mm |
6000×1430×1530mm |
5220×1660×1530mm |
6000×1660×1530mm |
|
Netto gewicht |
Ongeveer. 2250KG |
Ongeveer. 2600KG |
Ongeveer. 2600KG |
Ongeveer. 2950KG |
|
Uitlaatvolume |
10 m³/min × 2 kanalen |
10 m³/min × 2 kanalen |
10 m³/min × 2 kanalen |
10 m³/min × 2 kanalen |
|
Voeding leveren |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optioneel) |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optioneel) |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optioneel) |
AC 380V 3Ø 50/60Hz (AC 220V 3Ø optioneel) |
|
Vermogen starten |
30 kW |
36 kW |
32 kW |
38 kW |
|
Vermogen werkend |
9 kW |
10 kW |
10 kW |
11 kW |
|
Opwarmtijd |
Ongeveer. 25min |
Ongeveer. 25min |
Ongeveer. 30min |
Ongeveer. 30min |
|
Temp. Bereik |
Kamertemperatuur – 300 graden |
Kamertemperatuur – 300 graden |
Kamertemperatuur – 300 graden |
Kamertemperatuur – 300 graden |
|
Max. Breedte van printplaat |
400 mm (Optie: 450 mm) |
400 mm (Optie: 450 mm) |
270 mm × 2 (optie met enkele rail: 540–490 mm) |
270 mm × 2 (optie met enkele rail: 540–490 mm) |
|
PCB-bovenhoogte |
Boven 30 mm / Onder 25 mm |
Boven 30 mm / Onder 25 mm |
Boven 30 mm / Onder 25 mm |
Boven 30 mm / Onder 25 mm |
|
Transportrichting |
Van links naar rechts (rechts naar links optioneel) |
Van links naar rechts (rechts naar links optioneel) |
Van links naar rechts (rechts naar links optioneel) |
Van links naar rechts (rechts naar links optioneel) |
|
Vaste railzijde |
Voorrail vast (achterrail vast optioneel) |
Voorrail vast (achterrail vast optioneel) |
Dubbele rails vast |
Dubbele rails vast |
|
Transportband Hoogte |
900–1200 mm |
900–1200 mm |
900–1200 mm |
900–1200 mm |
|
Snelheidsbereik transportband |
300–2000 mm/min |
300–2000 mm/min |
300–2000 mm/min |
300–2000 mm/min |
|
Gegevensopslag |
Verschillende parameters en status kunnen worden opgeslagen |
Verschillende parameters en status kunnen worden opgeslagen |
Verschillende parameters en status kunnen worden opgeslagen |
Verschillende parameters en status kunnen worden opgeslagen |
|
Abnormaal alarm |
Over/onder{0}} hitte, geluids- en lichtalarm |
Over/onder{0}} hitte, geluids- en lichtalarm |
Over/onder{0}} hitte, geluids- en lichtalarm |
Over/onder{0}} hitte, geluids- en lichtalarm |
|
Apparaatindeling |
|
|
|
|
|
Aantal verwarmingszones |
Bovenste 8 / Onderste 8 |
Top 10 / Onderste 10 |
Bovenste 8 / Onderste 8 |
Top 10 / Onderste 10 |
|
Aantal koelzones |
Top 2 koelzones |
Top 2 koelzones |
Top 2 koelzones |
Top 2 koelzones |
|
Controlesysteem |
WIN10 + Industriële computer + PLC |
WIN10 + Industriële computer + PLC |
WIN10 + Industriële computer + PLC |
WIN10 + Industriële computer + PLC |
|
Temp. Controlemethode |
PID + SSR |
PID + SSR |
PID + SSR |
PID + SSR |
|
Thermokoppel draad |
4+ draden |
4+ draden |
4+ draden |
4+ draden |
|
Transportsysteem |
Enkele rail + gaas |
Enkele rail + gaas |
Dubbele-rail + gaas |
Dubbele-rail + gaas |
|
Transportbandbesturingsmodus |
Geïmporteerde omvormer + geïmporteerde transportbandmotor |
Geïmporteerde omvormer + geïmporteerde transportbandmotor |
Geïmporteerde omvormer + geïmporteerde transportbandmotor |
Geïmporteerde omvormer + geïmporteerde transportbandmotor |
|
Ketenstructuur |
Enkelzijdige link vermijd blok |
Enkelzijdige link vermijd blok |
Enkelzijdige link vermijd blok |
Enkelzijdige link vermijd blok |
|
Breedte aanpassing |
Elektrisch verstelbaar |
Elektrisch verstelbaar |
Elektrisch verstelbaar |
Elektrisch verstelbaar |
|
Deksel geopend |
Elektrisch geopend |
Elektrisch geopend |
Elektrisch geopend |
Elektrisch geopend |
|
UPS-stroom |
Back-upvoeding |
Back-upvoeding |
Back-upvoeding |
Back-upvoeding |
|
Koelsysteem |
Geforceerde luchtkoeling |
Geforceerde luchtkoeling |
Geforceerde luchtkoeling |
Geforceerde luchtkoeling |
Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.

Waarom met ons samenwerken
✓ Meer dan alleen apparatuurlevering - complete SMT-lijnoplossingen
✓ Echte projectervaring met geïnstalleerde en lopende SMT-lijnen
✓ Sterke technische ondersteuning voor automatisering en integratie
✓ Verminderd integratierisico en sneller opstarten van de lijn-
✓ Toegewijde technische ondersteuning gedurende de gehele levenscyclus van het project
Over ons
Wij zijn gespecialiseerd in complete SMT-lijnoplossingen en automatiseringsintegratie, waarbij we betrouwbare apparatuur en bewezen productielijnen leveren, ondersteund door echte projectervaring.
Reflow-oven – Veelgestelde vragen
Vraag: 1. Waar wordt een reflow-oven voor gebruikt bij de SMT-productie?
A: Een reflow-oven wordt gebruikt in SMT-productielijnen om elektronische componenten op printplaten te solderen. Nadat de soldeerpasta is geprint en de componenten zijn geplaatst, gaat de PCB door de reflow-oven waar gecontroleerde verwarming de soldeerpasta doet smelten, waardoor betrouwbare soldeerverbindingen ontstaan.
Vraag: 2. Hoe werkt een reflow-oven?
A: Een reflow-oven werkt door PCB-assemblages te verwarmen via meerdere temperatuurzones, waaronder voorverwarm-, week-, reflow- en koelzones. Elke zone wordt nauwkeurig gecontroleerd om een stabiele soldeerkwaliteit te garanderen en de thermische belasting van componenten te minimaliseren.
Vraag: 3. Hoeveel verwarmingszones heeft een reflow-oven?
A: De meeste SMT-reflowovens zijn verkrijgbaar met 6 tot 12 verwarmingszones, afhankelijk van de productievereisten. Meer verwarmingszones zorgen voor een betere temperatuurregeling en verbeterde soldeerkwaliteit, vooral voor complexe PCB-assemblages of printplaten met hoge dichtheid.
Vraag: 4. Welke soorten reflow-ovens zijn er beschikbaar?
A: Veel voorkomende typen reflow-ovens zijn onder meer hetelucht-reflow-ovens, stikstof-reflow-ovens en lood-vrije reflow-ovens. De selectie hangt af van de complexiteit van de PCB, het type soldeerpasta en de eisen aan de productiekwaliteit.
Vraag: 5. Wat is het verschil tussen lucht- en stikstofreflowovens?
A: Een stikstof-reflow-oven vermindert het zuurstofniveau tijdens het solderen, wat resulteert in een betere soldeerbevochtiging, minder defecten en een beter uiterlijk van de soldeerverbinding. Heteluchtovens zijn kosteneffectiever-en geschikt voor de meeste standaard SMT-toepassingen.
Vraag: 6. Is de reflow-oven geschikt voor lood-vrij solderen?
EEN: Ja. Moderne SMT-reflow-ovens zijn ontworpen voor lood-vrij solderen en bieden nauwkeurige temperatuurregeling en stabiele thermische prestaties om te voldoen aan de lood-procesvereisten.
Vraag: 7. Hoe stel je het temperatuurprofiel in voor een reflow-oven?
A: Het temperatuurprofiel wordt ingesteld op basis van de specificaties van de soldeerpasta, het PCB-materiaal en de componenttypen. Een goede profilering zorgt voor een consistente soldeerkwaliteit en vermindert defecten zoals tombstones of koude verbindingen.
Vraag: 8. Kan de reflow-oven worden geïntegreerd in een complete SMT-lijn?
EEN: Ja. Een reflow-oven kan volledig worden geïntegreerd in een complete SMT-productielijn en werkt naadloos samen met soldeerpastaprinters, pick-and-place-machines, AOI en kartonverwerkingsapparatuur.
Vraag: 9. Welk onderhoud is er nodig voor een reflow-oven?
A: Regelmatig onderhoud omvat het reinigen van vloeimiddelresten, het controleren van ventilatoren en verwarmingen, het inspecteren van transportsystemen en het verifiëren van de temperatuurnauwkeurigheid om een stabiele werking op lange termijn te garanderen.
Vraag: 10. Hoe kies ik de juiste reflow-oven voor mijn SMT-lijn?
A: Het kiezen van de juiste reflow-oven hangt af van de PCB-grootte, het productievolume, het soldeerproces en de lijnconfiguratie. Door samen te werken met een ervaren aanbieder van SMT-lijnoplossingen kunt u optimale prestaties en een soepele lijnintegratie garanderen.
Populaire tags: smt hetelucht-reflow-oven, China smt hetelucht-reflow-oven fabrikanten, leveranciers, fabriek

