Stikstof Reflow-soldeeroven

Deze geavanceerde stikstof-reflow-soldeeroven is ontworpen om te voldoen aan de eisen van moderne loodvrije SMT-productie met hoge- hoge dichtheid en-.
Door nauwkeurige thermische controle, efficiënt stikstofbeheer, intelligent fluxherstel en een stabiel transportsysteem te integreren, levert de machine een consistente soldeerkwaliteit, hoge doorvoer en processtabiliteit op lange termijn.

Het systeem is ontworpen voor productie met zowel hoge-mix- als hoge- volumes en garandeert betrouwbare prestaties op complexe PCB-assemblages, inclusief componenten met fijne- pitch, BGA, CSP en printplaten met hoge thermische massa.
Het modulaire ontwerp, de lage bedrijfskosten en de intelligente besturingsarchitectuur maken het een ideale oplossing voor fabrikanten die zich richten op kwaliteit, efficiëntie en betrouwbaarheid.

Nauwkeurige stikstofcontrole gedurende het gehele proces

Ons geavanceerde stikstofsysteem biedt onafhankelijke gesloten-zuurstofmonitoring voor elke temperatuurzone, waardoor stabiele zuurstofarme-omstandigheden gedurende het hele reflowproces worden gegarandeerd.

 

De zuurstofconcentratie kan nauwkeurig worden geregeld binnen 50–200 ppm

Onafhankelijke regeling voor elke verwarmingszone garandeert consistente en herhaalbare soldeerresultaten

 

Geoptimaliseerd stikstofgebruik verlaagt de bedrijfskosten terwijl de processtabiliteit behouden blijft

Waarom lage-zuurstofbeheersing belangrijk is

Het handhaven van een zuurstofarme omgeving- is van cruciaal belang voor de moderne SMT-productie, vooral voor lood-solderen, componenten met een fijne- pitch en geminiaturiseerde assemblages.

• Voorkomt secundaire oxidatie van soldeerverbindingen, waardoor de bevochtiging en de betrouwbaarheid van de verbindingen worden verbeterd
• Vergroot het loodvrije soldeerprocesvenster-, waardoor het instellen en afstemmen van processen eenvoudiger wordt
• Vermindert de oppervlaktespanning van het soldeer in een stikstofatmosfeer, waardoor lagere piektemperaturen en een kortere reflow-tijd mogelijk zijn

Intelligent Flux Recovery-systeem

Om de processtabiliteit en zuiverheid verder te verbeteren, integreert het systeem een ​​intelligente fluxterugwinningsoplossing.

 

Gefaseerd fluxherstelontwerp

Door gebruik te maken van de fysieke kenmerken van fluxvervluchtiging worden vluchtige organische stoffen in fasen opgevangen en teruggewonnen, waardoor verontreiniging in de oven wordt verminderd

Ontwerp voor bodemuitlaatherstel

De speciaal ontworpen structuur voor het terugwinnen van de uitlaatgassen aan de onderkant voorkomt ophoping van flux bij de uitlaatpoorten, waardoor problemen met het druppelen van flux tijdens de productie worden geëlimineerd.

Hoog-efficiënte voorverwarmingsmodule

Ontworpen om stabiele en uniforme verwarming te leveren, zelfs bij het verwerken van platen met grote verschillen in componentgrootte.

• Behoudt een hoog thermisch rendement bij een lage convectieluchtstroom
• Minimaliseert temperatuurschaduwen op PCB-assemblages met gemengde-technologie
• Zorgt voor een soepele en betrouwbare warmteoverdracht van voorverwarmen tot reflow

Hoge doorvoer, laag energieverbruik

Het systeem is ontworpen voor hoge productiviteit zonder dat dit ten koste gaat van de energie-efficiëntie.

• Productiesnelheid tot 160 cm/min
• Een geoptimaliseerd thermisch beheersysteem vermindert het totale energieverbruik
• Ideaal voor PCB-assemblagelijnen met hoge-snelheid en hoge-precisie

Uitstekende nauwkeurigheid van de temperatuurregeling

Nauwkeurige temperatuurregeling is van cruciaal belang voor een consistente soldeerkwaliteit.

• Temperatuurafwijking tussen ingestelde waarde en werkelijke waarde binnen ±1,0 graden
• Temperatuurschommelingen tussen nul-belasting en volledige-belasting binnen 1,5 graad
• Temperatuurverschil tussen aangrenzende zones binnen 100 graden, ondersteund door snelle verwarmings- en koelreacties

Snel thermisch herstelvermogen

Het geavanceerde PID-regelsysteem, gecombineerd met een ovenstructuur met hoge warmtecapaciteit-, zorgt voor een snelle thermische compensatie, zelfs onder wisselende belastingsomstandigheden.

• Snel temperatuurherstel tijdens continue productie
• Stabiele thermische prestaties onder volledige-belasting en nul-omstandigheden
• Schommeling van de oventemperatuur binnen ±1,5 graden

Multi-dubbelzone-zijdig koelontwerp
De geavanceerde koelmodule zorgt voor snelle, gecontroleerde en uniforme koeling na reflow.

• Multi-zone, dubbelzijdig-zijdige koelstructuur
• Ontworpen voor PCB-assemblages met een hoge thermische massa
• Zorgt voor een lage en stabiele productuitlaattemperatuur

Superieure koeling vergeleken met traditionele ontwerpen

Vergeleken met conventionele enkel-zijdige koeling bereikt dit systeem aanzienlijk snellere koelsnelheden:

• Snellere temperatuurdaling van 200 graden naar 150 graden
• Kortere koeltijd van 200 graden naar 100 graden
• Verbeterde profielconsistentie over de gehele PCB

KTS-serie

KTD-serie

KTS-L-serie

Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.

 Meer dan alleen apparatuurlevering - complete SMT-lijnoplossingen
Echte projectervaring met geïnstalleerde en lopende SMT-lijnen
Sterke technische ondersteuning voor automatisering en integratie
Minder integratierisico en sneller opstarten van de lijn-
Toegewijde technische ondersteuning gedurende de gehele levenscyclus van het project

Wij zijn gespecialiseerd in complete SMT-lijnoplossingen en automatiseringsintegratie, waarbij we betrouwbare apparatuur en bewezen productielijnen leveren, ondersteund door echte projectervaring.

Populaire tags: stikstof reflow soldeeroven, China stikstof reflow soldeeroven fabrikanten, leveranciers, fabriek