Machine-introductie
Het 3D AXI inline SMT X-ray-inspectiesysteem levert dynamische beeldvorming met hoge- snelheid en projectiereconstructie onder meerdere- hoeken voor niet-destructieve inspectie van SMT-, DIP- en IGBT-halfgeleiderpakketten. Het is ontworpen voor geavanceerde elektronicaproductie en ondersteunt BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistors, R/C-IGBT, bodemelektroden, voedingsmodules, POP, connectoren en THT-componenten. Met snelle volumetrische data-acquisitie, intelligente algoritmen en geautomatiseerde inline-inspectie garandeert deze 3D AXI-oplossing superieure defectdetectienauwkeurigheid en stabiele productiekwaliteit.
Producteigenschappen
● Snelle-dynamische 3D-beelden– Levert snelle volumetrische gegevensverzameling met detectiesnelheden tot 1,7 seconden per gezichtsveld voor inline, realtime-inspectie.
● Reconstructie van projectie met meerdere- hoeken– Maakt gebruik van circulaire beeldvorming met meerdere-hoeken om nauwkeurige structurele 3D-informatie te genereren voor een nauwkeurigere defectanalyse.
● 7 projectiestijlen en 7 resolutiemodi– Flexibele beeldinstellingen op maat gemaakt voor BGA-leegte-inspectie, DIP-pinanalyse, QFN-soldeerverbindingen en SMT-assemblages met hoge dichtheid.
● Intelligente 3D-inspectiealgoritmen– Eigen algoritmen die zijn afgestemd op de IPC-standaarden zorgen voor een nauwkeurige analyse van het aantal ongeldige BGA's, DIP-pinfill--snelheidsinspectie en detectie van defecten op component-niveau.
● Drie-Programmeerinterface bekijken– XY-, YZ- en XZ-weergavemodi verbeteren de defectdiagnose, de programmeerefficiëntie en de zichtbaarheid van de operator.
● AI-ruisonderdrukking– Op diepgaand-leren-gebaseerde ruisverwijdering wordt de beeldhelderheid van röntgenbeelden met een lage-dosis- verbeterd, waardoor de nauwkeurigheid van de reconstructie wordt verbeterd.
● Nauwkeurige dubbele-lineaire motorstructuur– Uitgerust met rasterlinialen voor zeer nauwkeurige positionering-, ideaal voor complexe halfgeleider- en SMT-toepassingen.
● Automatische inline-inspectie– Ondersteunt volledig-automatische, continue inline-werking voor productieomgevingen met grote- volumes.
Ons 3D AXI-systeem maakt gebruik van dynamische beeldvorming met hoge-snelheid en circulaire multi-projectiereconstructie met meerdere hoeken om volledige volumetrische gegevens van BGA, QFN en andere SMT-componenten vast te leggen. Met automatische inline-inspectie en X-Y, X-Z, Y-Z dwars-sectieanalyse levert de machine nauwkeurige defectdetectie en stabiele productieprestaties in grote- volumes.

Reconstructie afbeeldingen

Ons systeem maakt gebruik van bedrijfseigen automatische 3D-inspectie-algoritmen die zijn afgestemd op de IPC-standaarden om een uiterst nauwkeurige evaluatie van het BGA-leegpercentage en het DIP-pin-invulpercentage- te leveren. Geavanceerde 3D-segmentatie, filtering van lege-vormen en multi-parametercontrole zorgen voor nauwkeurige defectdetectie voor zowel SMT- als through--componenten, waardoor de productiekwaliteit en processtabiliteit worden verbeterd.

Flexibele programmeermethoden
Het systeem selecteert adaptief uit zeven projectiepatronen en meerdere resolutiemodi om aan de verschillende toepassingsbehoeften te voldoen. Gebruikers kunnen vrijelijk een balans vinden tussen ultra-hoge beeldkwaliteit (6 µm/8 µm) en hoge- snelheidsinspectieprestaties (25 µm/30 µm), waardoor optimale resultaten worden gegarandeerd voor zowel componenten met fijne- pitch als snelle- productielijnen.

Interface met 3 weergaven
Het systeem beschikt over een interface met drie-weergaven (X-Y, Y-Z, X-Z) voor zowel programmering als onderhoud. Deze visualisatie vanuit meerdere-hoeken verbetert de programmeernauwkeurigheid en maakt een intuïtievere en efficiëntere defectdiagnose mogelijk.

AI-ruisonderdrukking
Geavanceerde AI-aangedreven ruisonderdrukking verwijdert interferentie uit lage-dosis X-Ray-beelden, waardoor een duidelijkere reconstructie van componenten en nauwkeurigere inspectieresultaten mogelijk wordt.

Productspecificatie
|
Categorie |
Item |
3D AXI |
XL 3D AXI |
|
Beeldsysteem |
3D-beeldreconstructie |
Dynamische beeldopname + reconstructietechnologie voor circulaire projectie met meerdere-hoeken |
Dynamische beeldopname + reconstructietechnologie voor circulaire projectie met meerdere-hoeken |
|
Oplossing |
6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm |
|
|
Aantal 3D-projecties |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024 |
|
|
Röntgenbuis.-Röntgenbuis |
Microfocus-röntgen-bronnen |
Microfocus-röntgen-bronnen |
|
|
X-Straalbuisspanning/-stroom |
30–130 kV; 10–300 µA |
30–130 kV; 10–300 µA |
|
|
Röntgendetector |
CMOS Flatpanel-detector |
CMOS Flatpanel-detector |
|
|
Bewegingsstructuur |
X/Y-beweging |
Lineaire motor met dubbele-aandrijving en feedback van de roosterliniaal |
Lineaire motor met dubbele-aandrijving en feedback van de roosterliniaal |
|
Platform |
Graniet |
Graniet |
|
|
Breedte aanpassing |
Automatisch |
Automatisch |
|
|
Bordlaadrichting |
Dubbele richting |
Dubbele richting |
|
|
Bord vastklemmen |
Automatisch |
Automatisch |
|
|
Besturingssysteem |
Win 10 |
Win 10 |
|
|
Mededeling |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Hardwareconfiguratie |
Stroomvereiste |
Eenfasig 220V, 50/60Hz, 16A |
Eenfasig 220V, 50/60Hz, 16A |
|
Luchtvereiste |
0,5–0,6 MPa |
0,5–0,6 MPa |
|
|
Transportband Hoogte |
900 ± 20 mm |
900 ± 20 mm |
|
|
Afmetingen van apparatuur |
L1730D2000H1715mm (Zonder mastlicht) |
L1835D2110H1715mm (Zonder mastlicht) |
|
|
Gewicht van de uitrusting |
3760kg |
4280 kg |
|
|
Straling |
Toegestane lekkage < 0,5 µSv/u |
Toegestane lekkage < 0,5 µSv/u |
|
|
PCB-grootte |
Maat |
5050–610510 mm |
10050–750610 mm |
|
PWB-gewicht |
Minder dan of gelijk aan 7 kg |
Minder dan of gelijk aan 15 kg |
|
|
Kromtrekken |
Minder dan of gelijk aan 3 mm |
Minder dan of gelijk aan 3 mm |
|
|
Componentenvrijheid |
Bovenkant: 80 mm, onderkant: 40 mm |
Bovenkant: 80 mm, onderkant: 40 mm |
|
|
Klemrand |
3,0 mm |
4,0 mm |
|
|
Inspectiecategorieën |
Onderdeel |
BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, Transistor, R/C, IGBT, Onderelektrode, Voedingsmodule, POP, Connector, THT-component, enz. |
Dezelfde |
|
Defecten |
Bel, open soldeer, onvoldoende soldeer, soldeervolume, offset, overbrugging, soldeerklimmen, THT-soldeeruitvoering, soldeerstaaf, enz. |
Dezelfde |
|
|
Inspectiemogelijkheden |
Max. Lagen |
400 |
400 |
|
Max. Snelheid |
1,75s/FOV |
1,75s/FOV |
Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.
Populaire tags: smt x-ray inspectiesysteem, China smt x-ray inspectiesysteem fabrikanten, leveranciers, fabriek

