Producten
SMT X-Ray-inspectiesysteem

SMT X-Ray-inspectiesysteem

Het 3D AXI inline SMT X-ray-inspectiesysteem levert dynamische beeldvorming met hoge- snelheid en projectiereconstructie onder meerdere- hoeken voor niet-destructieve inspectie van SMT-, DIP- en IGBT-halfgeleiderpakketten. Het is ontworpen voor geavanceerde elektronicaproductie en ondersteunt BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistors, R/C-IGBT, bodemelektroden, voedingsmodules, POP, connectoren en THT-componenten.

Machine-introductie

 

Het 3D AXI inline SMT X-ray-inspectiesysteem levert dynamische beeldvorming met hoge- snelheid en projectiereconstructie onder meerdere- hoeken voor niet-destructieve inspectie van SMT-, DIP- en IGBT-halfgeleiderpakketten. Het is ontworpen voor geavanceerde elektronicaproductie en ondersteunt BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistors, R/C-IGBT, bodemelektroden, voedingsmodules, POP, connectoren en THT-componenten. Met snelle volumetrische data-acquisitie, intelligente algoritmen en geautomatiseerde inline-inspectie garandeert deze 3D AXI-oplossing superieure defectdetectienauwkeurigheid en stabiele productiekwaliteit.

 

Producteigenschappen

 

Snelle-dynamische 3D-beelden– Levert snelle volumetrische gegevensverzameling met detectiesnelheden tot 1,7 seconden per gezichtsveld voor inline, realtime-inspectie.
Reconstructie van projectie met meerdere- hoeken– Maakt gebruik van circulaire beeldvorming met meerdere-hoeken om nauwkeurige structurele 3D-informatie te genereren voor een nauwkeurigere defectanalyse.
7 projectiestijlen en 7 resolutiemodi– Flexibele beeldinstellingen op maat gemaakt voor BGA-leegte-inspectie, DIP-pinanalyse, QFN-soldeerverbindingen en SMT-assemblages met hoge dichtheid.
Intelligente 3D-inspectiealgoritmen– Eigen algoritmen die zijn afgestemd op de IPC-standaarden zorgen voor een nauwkeurige analyse van het aantal ongeldige BGA's, DIP-pinfill--snelheidsinspectie en detectie van defecten op component-niveau.
Drie-Programmeerinterface bekijken– XY-, YZ- en XZ-weergavemodi verbeteren de defectdiagnose, de programmeerefficiëntie en de zichtbaarheid van de operator.
AI-ruisonderdrukking– Op diepgaand-leren-gebaseerde ruisverwijdering wordt de beeldhelderheid van röntgenbeelden met een lage-dosis- verbeterd, waardoor de nauwkeurigheid van de reconstructie wordt verbeterd.
Nauwkeurige dubbele-lineaire motorstructuur– Uitgerust met rasterlinialen voor zeer nauwkeurige positionering-, ideaal voor complexe halfgeleider- en SMT-toepassingen.
Automatische inline-inspectie– Ondersteunt volledig-automatische, continue inline-werking voor productieomgevingen met grote- volumes.

 

Ons 3D AXI-systeem maakt gebruik van dynamische beeldvorming met hoge-snelheid en circulaire multi-projectiereconstructie met meerdere hoeken om volledige volumetrische gegevens van BGA, QFN en andere SMT-componenten vast te leggen. Met automatische inline-inspectie en X-Y, X-Z, Y-Z dwars-sectieanalyse levert de machine nauwkeurige defectdetectie en stabiele productieprestaties in grote- volumes.

smd x ray

Reconstructie afbeeldingen

 

x ray smt

 

Ons systeem maakt gebruik van bedrijfseigen automatische 3D-inspectie-algoritmen die zijn afgestemd op de IPC-standaarden om een ​​uiterst nauwkeurige evaluatie van het BGA-leegpercentage en het DIP-pin-invulpercentage- te leveren. Geavanceerde 3D-segmentatie, filtering van lege-vormen en multi-parametercontrole zorgen voor nauwkeurige defectdetectie voor zowel SMT- als through--componenten, waardoor de productiekwaliteit en processtabiliteit worden verbeterd.

smt aoi
Flexibele programmeermethoden


Het systeem selecteert adaptief uit zeven projectiepatronen en meerdere resolutiemodi om aan de verschillende toepassingsbehoeften te voldoen. Gebruikers kunnen vrijelijk een balans vinden tussen ultra-hoge beeldkwaliteit (6 µm/8 µm) en hoge- snelheidsinspectieprestaties (25 µm/30 µm), waardoor optimale resultaten worden gegarandeerd voor zowel componenten met fijne- pitch als snelle- productielijnen.

smt x ray machine
Interface met 3 weergaven


Het systeem beschikt over een interface met drie-weergaven (X-Y, Y-Z, X-Z) voor zowel programmering als onderhoud. Deze visualisatie vanuit meerdere-hoeken verbetert de programmeernauwkeurigheid en maakt een intuïtievere en efficiëntere defectdiagnose mogelijk.

smt x ray inspection
AI-ruisonderdrukking


Geavanceerde AI-aangedreven ruisonderdrukking verwijdert interferentie uit lage-dosis X-Ray-beelden, waardoor een duidelijkere reconstructie van componenten en nauwkeurigere inspectieresultaten mogelijk wordt.

smt x ray

Productspecificatie

 

Categorie

Item

3D AXI

XL 3D AXI

Beeldsysteem

3D-beeldreconstructie

Dynamische beeldopname + reconstructietechnologie voor circulaire projectie met meerdere-hoeken

Dynamische beeldopname + reconstructietechnologie voor circulaire projectie met meerdere-hoeken

 

Oplossing

6µm, 8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

8µm, 10µm, 15µm, 20µm, 25µm, 30µm

Aantal 3D-projecties

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

32, 48, 64, 128, 256, 512, 1024

Röntgenbuis.-Röntgenbuis

Microfocus-röntgen-bronnen

Microfocus-röntgen-bronnen

X-Straalbuisspanning/-stroom

30–130 kV; 10–300 µA

30–130 kV; 10–300 µA

Röntgendetector

CMOS Flatpanel-detector

CMOS Flatpanel-detector

Bewegingsstructuur

X/Y-beweging

Lineaire motor met dubbele-aandrijving en feedback van de roosterliniaal

Lineaire motor met dubbele-aandrijving en feedback van de roosterliniaal

 

Platform

Graniet

Graniet

Breedte aanpassing

Automatisch

Automatisch

Bordlaadrichting

Dubbele richting

Dubbele richting

Bord vastklemmen

Automatisch

Automatisch

Besturingssysteem

Win 10

Win 10

Mededeling

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

Hardwareconfiguratie

Stroomvereiste

Eenfasig 220V, 50/60Hz, 16A

Eenfasig 220V, 50/60Hz, 16A

 

Luchtvereiste

0,5–0,6 MPa

0,5–0,6 MPa

Transportband Hoogte

900 ± 20 mm

900 ± 20 mm

Afmetingen van apparatuur

L1730D2000H1715mm (Zonder mastlicht)

L1835D2110H1715mm (Zonder mastlicht)

Gewicht van de uitrusting

3760kg

4280 kg

Straling

Toegestane lekkage < 0,5 µSv/u

Toegestane lekkage < 0,5 µSv/u

PCB-grootte

Maat

5050–610510 mm

10050–750610 mm

 

PWB-gewicht

Minder dan of gelijk aan 7 kg

Minder dan of gelijk aan 15 kg

Kromtrekken

Minder dan of gelijk aan 3 mm

Minder dan of gelijk aan 3 mm

Componentenvrijheid

Bovenkant: 80 mm, onderkant: 40 mm

Bovenkant: 80 mm, onderkant: 40 mm

Klemrand

3,0 mm

4,0 mm

Inspectiecategorieën

Onderdeel

BGA/LGA/CSP/SOP/QFP/QFN, Transistor, R/C, IGBT, Onderelektrode, Voedingsmodule, POP, Connector, THT-component, enz.

Dezelfde

 

Defecten

Bel, open soldeer, onvoldoende soldeer, soldeervolume, offset, overbrugging, soldeerklimmen, THT-soldeeruitvoering, soldeerstaaf, enz.

Dezelfde

Inspectiemogelijkheden

Max. Lagen

400

400

 

Max. Snelheid

1,75s/FOV

1,75s/FOV

 

Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.

Populaire tags: smt x-ray inspectiesysteem, China smt x-ray inspectiesysteem fabrikanten, leveranciers, fabriek

Aanvraag sturen