Bij de productie van Surface Mount Technology (SMT) heeft de kwaliteit van het printen van soldeerpasta rechtstreeks invloed op de betrouwbaarheid van de daaropvolgende montage en solderen. Als belangrijk kwaliteitscontroleapparaat integreert de soldeerpasta-inspectiemachine optische beeldvorming, beeldanalyse en intelligent oordeel om een systematisch en kwantificeerbaar evaluatiesysteem te vormen, dat processtabiliteit garandeert.
De reguliere inspectiemachines voor soldeerpasta maken gebruik van een combinatie van 3D-gestructureerd licht en een area array-camera met hoge- resolutie. Tijdens inspectie verlicht een lichtbron het gebied waar de soldeerpasta wordt afgezet onder een specifieke invalshoek. De gestructureerde lichtprojectie vormt een streeppatroon met hoogte-informatie en de camera registreert tegelijkertijd het gereflecteerde beeld. De 3D-morfologiegegevens van de soldeerpasta, inclusief volume, oppervlakte, hoogte en offset, worden gereconstrueerd met behulp van triangulatieprincipes. Met deze methode kan binnen tientallen seconden een volledige-oppervlaktescan van de gehele PCB worden uitgevoerd, met een resolutie tot op micrometerniveau, waarmee typische defecten kunnen worden geïdentificeerd, zoals brugvorming, onvoldoende soldeer, soldeerpieken, instorting en offset.
Wat de beoordelingslogica betreft, bevat de inspectiemachine een drempelmodel gebaseerd op processpecificaties, waarbij gedifferentieerde tolerantiebereiken worden ingesteld voor verschillende verpakkingstypen en padformaten. Nadat de inspectiegegevens met behulp van algoritmen zijn vergeleken, genereert het systeem onmiddellijk defectdistributiekaarten en statistische rapporten, waarbij abnormale locaties worden gemarkeerd met kleurcodes, zodat de operator eenvoudig kan worden gelokaliseerd en her-inspectie kan plaatsvinden. Sommige geavanceerde apparatuur- maakt gebruik van machine learning-methoden, waarbij gebruik wordt gemaakt van uitgebreide voorbeeldtraining om het herkenningspercentage van onscherpe of randdefecten te verbeteren, waardoor de kans op valse positieven en valse negatieven wordt verkleind.
Het inspectieproces omvat doorgaans vier fasen: kalibratie, scannen, analyse en uitvoer. Tijdens de kalibratiefase worden een referentievlak en -hoogte vastgesteld met behulp van standaardsjablonen om de consistentie van de metingen te garanderen; de scanfase komt nauwkeurig overeen met het inspectiegebied op basis van CAD-coördinaten; de analysefase integreert geometrische en grijswaardenkenmerken voor multi-dimensionale discriminatie; en de eindfase ondersteunt integratie met MES-systemen, waardoor real-time archivering en traceerbaarheid van kwaliteitsgegevens mogelijk wordt.
Bovendien hebben moderne soldeerpasta-inspectiemachines, om te voldoen aan de eisen van hoge- productielijnen, de mechanische structuren en rekenefficiëntie geoptimaliseerd, waardoor de inspectiecyclus wordt verkort terwijl de nauwkeurigheid behouden blijft, en zijn ze compatibel met verschillende plaatdiktes en pad-indelingen. Sommige apparatuur beschikt ook over mogelijkheden voor dubbelzijdige inspectie en online herinspectie-, waardoor de mogelijkheden voor procesbescherming verder worden verbeterd.
Samenvattend bereikt de soldeerpasta-inspectiemachine, door een combinatie van optische drie-dimensionale metingen en intelligente analyse, een snelle en nauwkeurige monitoring van de printkwaliteit van soldeerpasta, waardoor betrouwbare technische ondersteuning wordt geboden voor de continue stabiliteit en opbrengstverbetering van SMT-processen.