In het productieproces van Surface Mount Technology (SMT) is geautomatiseerde optische inspectie (AOI) een cruciale stap bij het garanderen van de soldeerkwaliteit en de consistentie van de assemblage. Om de effectiviteit van AOI in de daadwerkelijke productie volledig te kunnen benutten, is het beheersen van een reeks praktische technieken, naast het vertrouwen op de hardwareprestaties van de apparatuur, essentieel om de inspectienauwkeurigheid te verbeteren, het aantal valse alarmen te verminderen en de afhandeling van afwijkingen te versnellen.
Ten eerste is het op de juiste manier selecteren en combineren van lichtbronmodi een fundamentele techniek voor het verbeteren van de beeldkwaliteit. Verschillende defecten vertonen aanzienlijk verschillende kenmerken onder verschillende lichtomstandigheden. Voor soldeerverbindingen met slecht soldeerwerk of onvoldoende bevochtiging kan bijvoorbeeld ringlicht met een lage-hoek worden gebruikt om het contourcontrast te verbeteren; voor de sferische kenmerken en schaduwinterferentie van BGA-soldeerballen moet coaxiaal licht of diffuus licht worden gecombineerd om reflectie te verminderen; bij het inspecteren van karakters en polariteitsmarkeringen kan verticaal invallend licht worden gebruikt om duidelijke grenzen te verkrijgen. Het vakkundig schakelen en combineren van lichtbronnen kan defectkenmerken effectief benadrukken en gemiste detecties en valse beoordelingen voorkomen.
Ten tweede moeten het maken van stencils en de basislijnkalibratie nauwkeurig zijn, tot aan de PCB-versie en paneelverschillen. De ervaring leert dat het direct gebruiken van een generiek stencil valse alarmen kan veroorzaken als gevolg van verschillen in padgrootte, afstand of omringende zeefdruk. Er moeten specifieke testprocedures worden vastgesteld voor verschillende productmodellen, en meer-puntskalibratie moet vóór de implementatie worden uitgevoerd met behulp van standaardmonsters om een nauwkeurige afstemming van het coördinatensysteem en de vergroting te garanderen, waardoor de vergelijkbaarheid en herhaalbaarheid van de meetgegevens wordt gegarandeerd.
Ten derde moeten drempelinstellingen een evenwicht vinden tussen gevoeligheid en specificiteit. Het blindelings nastreven van een hoog detectiepercentage zal ertoe leiden dat een groot aantal normale soldeerverbindingen verkeerd worden gelabeld, waardoor de last van herinspectie toeneemt. De sleutel is om eerst een bepaald aantal positieve en negatieve voorbeeldafbeeldingen te verzamelen, de verschillen in grijstinten, vorm en textuur tussen defecten en goede producten te analyseren, en vervolgens de drempelparameters stap voor stap te verfijnen-, waarbij het effect wordt geverifieerd door middel van kleine- batchtests, waarbij geleidelijk het optimale detectievenster wordt benaderd.
Ten vierde kan een goed gebruik van multi-functies en lokale vergrotingsfuncties de betrouwbaarheid van de detectie in complexe gebieden verbeteren. Voor moeilijke gebieden, zoals connectorpinnen, QFP's met een fijne pitch- of dicht opeengepakte RC-arrays, kan een apart lokaal detectiegebied en een scan met een hogere resolutie worden ingesteld om te voorkomen dat gedetailleerde defecten worden gemist als gevolg van resolutiebeperkingen bij globaal scannen.
Ten vijfde: stel gewoonten vast voor de classificatie, statistieken en trendanalyse van defectgegevens. Door defecten te categoriseren op basis van type, locatie en tijdstip van optreden kunnen zwakke punten in het proces snel worden geïdentificeerd. Een toegenomen overbrugging gedurende een bepaalde periode kan bijvoorbeeld wijzen op een abnormale druk op de wisser, en frequente verkeerde uitlijning in een specifiek gebied kan te maken hebben met slijtage aan de mondstukken van de machine. Door gegevens te koppelen aan bronnen zoals SPI en de pick{5}}and-place-machine om een gesloten-feedbacklus te vormen, wordt de gerichte aard van procesverbeteringen aanzienlijk verbeterd.
Ten slotte kan het versterken van de training van operators in het identificeren van typische defectbeelden en het vaststellen van beknopte herinspectie- en behandelingsprocedures productievertragingen als gevolg van verkeerd gelezen alarmen voorkomen. Door deze technieken te combineren, onderschept de geautomatiseerde optische inspectie van SMT niet alleen nauwkeurig defecten, maar transformeert deze deze ook in een effectieve informatiebron voor procesoptimalisatie, wat een solide garantie biedt voor productie van hoge-kwaliteit.