In het productieproces van Surface Mount Technology (SMT) is de kwaliteitscontrole na het-solderen van cruciaal belang om de betrouwbaarheid en consistentie van het product te garanderen. Geautomatiseerde optische inspectie (AOI), de kernmethode in deze fase, is een onmisbare kwaliteitscontroleapparatuur geworden in de moderne elektronicaproductie vanwege de contactloze, hoge- snelheid en hoge- nauwkeurige beeldverwervings- en analysemogelijkheden. Door het automatisch inspecteren van soldeerverbindingen, componentposities en printkenmerken maakt het een snelle identificatie en feedback van procesafwijkingen mogelijk, waardoor de opbrengst van de productielijn en de responsefficiëntie aanzienlijk worden verbeterd.
SMT AOI-apparatuur bestaat hoofdzakelijk uit een optisch beeldverwerkingssysteem met hoge-precisie, een bewegingscontroleplatform en beeldverwerkingssoftware. Het beeldvormingssysteem maakt doorgaans gebruik van LED-verlichting met meerdere-hoeken en een CCD- of CMOS-camera met hoge-resolutie om duidelijke beelden te verkrijgen van de contouren van soldeerverbindingen, componentleidingen, zeefdrukkarakters en soldeerpastapatronen. Voor verschillende inspectiedoelen kan de apparatuur schakelen tussen de verlichtingsmodi coaxiaal licht, ringlicht of donkerveldlicht om de identificeerbaarheid van defectkenmerken te verbeteren. Het motion control-platform is verantwoordelijk voor de nauwkeurige positionering en padplanning, zodat de scan de gehele PCB bestrijkt zonder inspectiegebieden te missen.
Beeldverwerkingssoftware vormt de kern van AOI, met een rijke ingebouwde-algoritmebibliotheek. Het voert grijswaardenanalyse, randextractie, sjabloonmatching en geometrische metingen op afbeeldingen uit om typische defecten te identificeren, zoals ontbrekende componenten, verkeerd uitgelijnde componenten, omgekeerde polariteit, verkeerde uitlijning, tombstones, koude soldeerverbindingen, overbrugging, soldeerballen en padverontreiniging. Geavanceerde systemen omvatten multispectrale beeldvorming en 3D-topografie-hersteltechnologie om valse defecten veroorzaakt door schaduwen of reflecties te detecteren en om de hoogte en het volume van de soldeerverbinding kwantitatief te beoordelen, waardoor de nauwkeurigheid en robuustheid van de inspectie worden verbeterd. Inspectieresultaten worden doorgaans gepresenteerd in een visuele interface en genereren automatisch defectclassificatiestatistieken en trendanalyserapporten, waardoor procesingenieurs de hoofdoorzaken kunnen opsporen en corrigerende maatregelen kunnen implementeren.
Bij de daadwerkelijke productie is SMT AOI vaak gekoppeld aan SPI (Soldering Paste Inspection System) en pick{0}}and-machines om een gesloten-kwaliteitscontrolesysteem te vormen, van printen tot solderen. De hoge-inspectiemogelijkheden passen bij het tempo van de productielijn, voltooien binnen enkele seconden een scan van het volledige bord en zorgen ervoor dat de lijn stilvalt of wordt geïsoleerd bij het detecteren van grote defecten om te voorkomen dat defecte producten in volgende processen terechtkomen. Door voortdurend inspectiegegevens te verzamelen, kunnen bedrijven het stencilontwerp, de montageparameters en de lascurven optimaliseren, waardoor een gestage verbetering van de procesmogelijkheden wordt bereikt.
Met de integratie van kunstmatige intelligentie en deep learning-algoritmen verbetert de nieuwe generatie AOI-systemen de defectherkenningspercentages in complexe omgevingen aanzienlijk, vermindert het aantal valse alarmen aanzienlijk en kan het zich aanpassen aan verschillende productmodellen en procesveranderingen. Als cruciale schakel in de kwaliteitscontrolelijn van elektronische productie biedt SMT (Automated Optical Inspection) een solide garantie voor de productie van elektronische producten met hoge- dichtheid en hoge- betrouwbaarheid, met de voordelen van precisie, efficiëntie en traceerbaarheid.