Machine-introductie
Het VS5300 dubbel-zijdige 3D geautomatiseerde optische inspectiesysteem AOI is een hoogwaardig-inspectiesysteem ontworpen voor gelijktijdige PCBA-inspectie van boven- en onderzijde. Met AI-algoritmen, geavanceerde positionering van het soldeervlak en snelle FOV-scanning- biedt het nauwkeurige defectdetectie voor SMT-, golfsolderen en eindinspectietoepassingen. Het verbetert de productie-efficiëntie, vermindert valse oproepen en ondersteunt volledige-lijnautomatisering voor de moderne elektronicaproductie.
Belangrijkste kenmerken
- Dubbel-zijdige inspectievoor boven- en onder-PCBA's in één doorgang, waardoor ruimte en investeringen worden verminderd.
- AI intelligente discriminatieom defecten automatisch te identificeren en handmatige controles te minimaliseren.
- Automatische pinprogrammeringmet big data + deep learning voor snelle installatie.
- Soldeerpad + FOV-ondersteunde positioneringvermindert valse oproepen veroorzaakt door kromtrekken of vervorming.
- Sterk algoritme voor door-gaten solderenvoor blaasgat, ontbrekende pin en onvoldoende soldeerdetectie.
- Ondersteunt volledige SMT- en golfsoldeerlijnen, inclusief pre-reflow en eindinspectie.
- Op streepjescode-gebaseerd schakelen tussen programma'svoor snelle lijnwisseling en MES-integratie.
- Hoge traceerbaarheidmet full-board foto-uitvoer en gecentraliseerd beheersysteem.
Multifunctionaliteit
Voorbeelden Inspectie
Automatische pinprogrammering
Onze automatische pinprogrammering maakt gebruik van big data en AI deep learning om componentpinnen met één klik te herkennen. Dit slimme algoritme verkort de programmeertijd aanzienlijk, verbetert de nauwkeurigheid en versnelt de AOI-installatie voor uiterst efficiënte SMT-productie. Perfect voor snelle lijnwisselingen en geoptimaliseerde PCBA-inspectie.
AI Intelligente discriminatie
Onze AI Intelligent Discrimination maakt gebruik van big data en deep learning om automatisch defecten te detecteren, valse oproepen te verminderen en handmatige interventie te minimaliseren. Deze geavanceerde AI-engine verbetert de nauwkeurigheid van de inspectie en helpt de kwaliteit te stabiliseren bij de- SMT-productie met grote volumes.
Intelligente positionering van soldeerpads
Onze intelligente soldeerpadpositionering en het volledige-FOV-ondersteunde algoritme verminderen valse oproepen veroorzaakt door PCB-vervorming, kromtrekken, zeefdrukinterferentie en post-golf-soldeerverschuiving aanzienlijk. Deze geavanceerde positioneringstechnologie zorgt voor een hogere inspectienauwkeurigheid voor zowel PCB- als FPC-toepassingen.
Krachtig golfsoldeeralgoritme
Ons geavanceerde golfsoldeeralgoritme zorgt voor een nauwkeurige inspectie van componenten met door- gaten, zowel handmatig als machinaal ingebracht. Het detecteert op betrouwbare wijze goed soldeer, onvoldoende soldeer, ontbrekende pinnen en blaasgaten, waardoor de THT-soldeerkwaliteit wordt verbeterd en defecten worden verminderd.
Productspecificaties
|
Categorie |
Item |
Specificatie |
|
Uitrustingsmodel |
Model |
VS7300 |
|
Beeldsysteem |
Camera |
12 MP/21 MP industriële camera |
|
|
Oplossing |
12 MP: 15 µm; 21 MP: 10 µm |
|
|
gezichtsveld |
60*45 mm (12 MP, 15 µm); 50*40 mm (21 MP, 10 µm) |
|
|
Verlichting |
4 kleuren programmeerbare ringvormige LED (RGBW) |
|
|
Methode voor hoogtemeting |
Gestructureerd rooster*4 aan elke zijde |
|
Bewegingsstructuur |
X/Y-beweging |
Dubbele AC-servoaandrijving |
|
|
Breedte aanpassing |
Automatisch |
|
|
Transporttype |
Riem |
|
|
Bordlaadrichting |
Links naar rechts / rechts naar links (Selecteer bij bestelling) |
|
|
Vast parcours |
Voorste pad |
|
Hardwareconfiguratie |
Besturingssysteem |
Win 10 |
|
|
Mededeling |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Stroomvereiste |
Eenfasig 220V, 50/60Hz, 8A, 1,8kW |
|
|
Luchtvereiste |
0,4–0,6 MPa |
|
|
Transportband Hoogte |
900 ± 20 mm |
|
|
Afmetingen van apparatuur |
L1200mm * D1620mm * H1610mm (zonder torenlicht) |
|
|
Gewicht van de uitrusting |
1250kg |
|
PCB-grootte |
Maat |
50*50–510*510 mm (tot 820*510 mm in meerdere secties) |
|
|
Dikte |
Kleiner dan of gelijk aan 6,0 mm |
|
|
Kromtrekken |
±3,0 mm |
|
|
Componentenvrijheid |
Bovenkant: 30-65 mm verstelbaar; Bodem: 30-50 mm verstelbaar |
|
|
Klemrand |
3,0 mm |
|
|
PCB-gewicht |
Minder dan of gelijk aan 8,0 kg |
|
Inspectiecategorieën |
Onderdeel |
Verkeerd onderdeel, ontbrekend, polariteit, offset, omdraaien, schade, IC-pin buigen, IC optillen, vreemd voorwerp, grafsteen, enz. |
|
|
Soldeerpasta |
Ontbrekende pin, soldeergat, geen soldeer, onvoldoende/overtollig soldeer, geen uitstekende draad, brug, open solderen, enz. |
|
Inspectiemogelijkheden |
Inspectiecomponent |
Chip: 03015 en hoger (3D); LSI: 0,3 mm pitch en hoger; Anderen: Vreemde vormcomponenten |
|
|
Maximaal hoogtebereik |
35 mm (15 µm resolutie) |
|
|
Inspectiesnelheid |
450–550 ms/FOV |
Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.
Populaire tags: dubbelzijdig 3D geautomatiseerd optisch inspectiesysteem, China dubbelzijdig 3D geautomatiseerd optisch inspectiesysteem fabrikanten, leveranciers, fabriek