Machine-introductie

De Cube Series 3D AOI is een hoog-geautomatiseerd optisch inspectiesysteem in 3D, ontworpen voor SMT pre-reflow en post-reflow kwaliteitscontrole. Met behulp van geavanceerde 3D-randprojectie, AI-algoritmen en beeldvorming vanuit meerdere-hoeken levert het nauwkeurige hoogtemeting, betrouwbare defectdetectie en stabiele inspectieresultaten voor PCB's met hoge-dichtheid. De intelligente positionering, nulreferentietechnologie en het brede meetbereik maken hem ideaal voor moderne elektronicaproductielijnen die op zoek zijn naar snelle, nauwkeurige en consistente inspectieprestaties.

Belangrijkste kenmerken

3D-inspectie met hoge-nauwkeurigheidmet geavanceerde multi-projectietechnologie met meerdere randen.
AI-aangedreven defectdetectievoor soldeer-, componenten- en coplanariteitsproblemen.
Nul-referentiemetingzorgt voor stabiele resultaten, ongeacht de PCB-kleur of oppervlakteveranderingen.
Groot hoogtemeetbereik tot 35 mmvoor hoge componenten.
Adaptieve positioneringstechnologieverwerkt efficiënt verschillende PCB-types.
Snel en eenvoudig programmerenmet intelligente software en SPC-gegevensanalyse.
Op streepjescode-gebaseerd schakelen tussen programma'sondersteuning van MES-integratie.
Real- monitoring en SPC-alarmenvoor kwaliteitscontrole en opbrengstverbetering.

Oplossing voor productielijnen

3D AOI for Tombstone Detection

Het 3D AOI-systeem maakt gebruik van geavanceerde fase-shift-fringe-projectie om nauwkeurig het echte 3D-profiel van soldeerpasta en componenten vast te leggen. Door gestructureerd licht op de PCB te projecteren en de hoogtevariatie te analyseren met beeldvorming met hoge{4}}resolutie, kan het systeem nauwkeurig defecten detecteren, zoals zwevende componenten, verschuivingen, coplanariteitsproblemen en een onjuist soldeervolume. Deze geavanceerde-optische beeldtechnologie zorgt voor betrouwbare 3D-metingen, stabiele inspectieresultaten en verbeterde SMT-productiekwaliteit.

De Intelligent Zero Reference Point-technologie van de 3D AOI creëert automatisch een stabiel referentiepunt om een nauwkeurige hoogtemeting te garanderen. Door de invloed van PCB-kleurvariaties, oppervlaktepatronen en bordinterferentie te elimineren, levert dit geavanceerde algoritme uiterst nauwkeurige 3D-inspectieresultaten op. Het verbetert de meetconsistentie en verbetert de detectie van defecten voor SMT-productie met hoge dichtheid.

3D Automated Optical Inspection Equipment

De Intelligent Coplanarity Inspection Technology combineert nauwkeurige coplanariteitsanalyse met absolute hoogtemeting om nauwkeurig opgeheven kabels, gekantelde componenten en ongelijkmatige soldeerverbindingen te detecteren. Door het elimineren van valse oproepen veroorzaakt door hoogtevariaties, zorgt deze geavanceerde 3D AOI-technologie voor betrouwbare inspectieresultaten en verbetert de algehele SMT-assemblagekwaliteit.

De 3D Positioning Technology maakt nauwkeurige positionering van componenten mogelijk door nauwkeurige hoogtegegevens te analyseren en zeefdrukruis of PCB-kleurvariaties uit te filteren. Dit geavanceerde algoritme zorgt voor een stabiele en interferentievrije-inspectie, waardoor de detectienauwkeurigheid voor complexe PCB-ontwerpen en SMT-productie met hoge- dichtheid wordt verbeterd.

Het 3D+Color-algoritme integreert nauwkeurige hoogtegegevens met volledige-kleurenbeelden om componentvormen en soldeerverbindingen in alle richtingen nauwkeurig te reconstrueren. Deze geavanceerde analyse verbetert de defectdetectie voor complexe PCB-assemblages, verbetert de betrouwbaarheid van de inspectie en zorgt voor resultaten van hoge-kwaliteit bij moderne SMT-productie.

Dankzij de Ultra-high Range Reconstruction Technology kan het 3D AOI-systeem componenten met een hoogte tot 35 mm met uitzonderlijke nauwkeurigheid meten. Door gebruik te maken van geavanceerde 3D-reconstructie-algoritmen met een hoog-bereik, wordt de inspectiehoogtecapaciteit aanzienlijk uitgebreid en worden nauwkeurige 3D-meetresultaten geleverd voor hoge of complexe componenten, waardoor superieure prestaties bij moderne SMT-productie worden gegarandeerd.

Productspecificaties

Categorie	Item	Kubus+	Kubus-D+
Beeldsysteem	Camera	12 MP industriële camera	12 MP industriële camera
	Oplossing	15μm, 12μm, 10μm	15μm, 12μm, 10μm
	gezichtsveld	60*45mm (12MP, 15μm)	60*45mm (12MP, 15μm)
	Verlichting	4-kleurige ringvormige LED (RGBW)	4-kleurige ringvormige LED (RGBW)
	Methode voor hoogtemeting	4-weg projectoren	4-weg projectoren
Bewegingsstructuur	X/Y-beweging	AC-servo (dubbele aandrijving)	AC-servo (dubbele aandrijving)
	Platform	Graniet	Graniet
	Breedte aanpassing	Automatisch	Automatisch
	Transporttype	Riem	Riem
	Bordlaadrichting	Links naar rechts of rechts naar links (Selecteer bij bestelling)	Links naar rechts of rechts naar links (Selecteer bij bestelling)
	Vast spoor	Enkele rijstrook: 1e vaste rail; Dubbele rijstrook: 1e en 3e vaste rail of 1e en 4e vaste rail	Dubbele rijstrook: 1e en 3e vaste rail of 1e en 4e vaste rail
Hardwareconfiguratie	Besturingssysteem	Win 10	Win 10
	Mededeling	Ethernet, SMEMA	Ethernet, SMEMA
	Stroomvereiste	Eenfasig 220V, 50/60Hz, 5A	Eenfasig 220V, 50/60Hz, 5A
	Luchtvereiste	0,4-0,6 MPa	0,4-0,6 MPa
	Transportband Hoogte	900 ± 20 mm	900 ± 20 mm
	Afmetingen van apparatuur	L1140mm * D1360mm * H1620mm (zonder torenlicht)	Dezelfde
	Gewicht uitrusting	1100 kg	1150kg
PCB-grootte	Maat	5060~510510 mm	Dubbele rijstrook: 5060~510320 mmEnkele rijstrook: 5060~510560 mm
	Dikte	Kleiner dan of gelijk aan 6,0 mm	Kleiner dan of gelijk aan 6,0 mm
	Kromtrekken	±3,0 mm	±3,0 mm
	Componentenvrijheid	Vrije ruimte boven 25-50 mm verstelbaar, vrije ruimte onder 45 mm	Dezelfde
	Klemrand	3,0 mm	3,0 mm
	PCB-gewicht	Minder dan of gelijk aan 3,0 kg	Minder dan of gelijk aan 3,0 kg
Inspectiecategorieën	Onderdeel	Verkeerde component, ontbrekend, polariteit, verschuiving, achteruit, schade, IC-kabelbuiging, IC-kabel opgeheven, vreemd materiaal, vlotter, coplanariteit, grafsteen, enz.	Dezelfde
	Soldeerverbinding	Geen soldeer, onvoldoende soldeer, open soldeer, overtollig soldeer, soldeerbrug, soldeerbal, enz.	Dezelfde
	Componentgrootte	Chip: 03015 en hoger (3D); LSI: 0,3 mm pitch en hoger; Anderen: Vreemde vormcomponent	Dezelfde
	Meetbaar bereik	35 mm (15 μm)	35 mm (15 μm)
	Inspectiesnelheid	450 ms/FOV	450 ms/FOV

Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.

Populaire tags: 3D geautomatiseerd optisch inspectiesysteem, China 3D geautomatiseerd optisch inspectiesysteem fabrikanten, leveranciers, fabriek