3D offline SPI – Machine-introductie
De 3D Offline SPI is een zeer-precies offline inspectiesysteem voor 3D-soldeerpasta, ontworpen voor NPI, technische analyse en offline kwaliteitsverificatie. Met behulp van PSLM+PMP 3D-meettechnologie en een telecentrische camera met hoge-resolutie levert het nauwkeurige hoogte-, volume- en gebiedsdetectie met een herhaalbaarheid van minder dan 1%. Het ondersteunt Gerber-programmering, volledige SPC-analyse en uitgebreide detectie van soldeerpastadefecten, waardoor het een ideaal hulpmiddel is voor het optimaliseren van printprocessen en het verbeteren van de kwaliteitscontrole van soldeerpasta.
Belangrijkste kenmerken
- Hoge-nauwkeurige 3D-metinggebruik van PSLM + PMP-technologie; hoogteresolutie tot 0,37 μm.
- Telecentrische lens + industriële CCDvoor vervorming-vrije beeldvorming en stabiele micro-pad-inspectie.
- Volledige defectdekking:ontbrekende, onvoldoende, overtollige, overbruggings-, offset- en vormproblemen.
- Gerber import + snel offline programmerenvoor NPI en technische debug.
- Ingebouwde-in SPC-toolsvoor optimalisatie van het printproces.
- Vervormingscompensatie ±5 mmvoor FPC en dunne PCB.
- Ondersteunt meerdere bordformatenvoor flexibele offline inspectiebehoeften.
3D Offline SPI levert uiterst-precieze soldeerpasta-inspectie met een middelgroot tot ultra-groot platformontwerp, ideaal voor technische analyse, NPI-verificatie en offline kwaliteitscontrole. Uitgerust met geavanceerde 3D-meettechnologie, telecentrische beeldvorming en krachtige SPC-tools, zorgt het voor nauwkeurige hoogte-, volume- en oppervlaktedetectie voor alle PCB-formaten. De desktopstructuur biedt flexibele plaatsing, stabiele prestaties en efficiënte gegevensanalyse-en biedt zo een betrouwbare oplossing voor het optimaliseren van de printkwaliteit van soldeerpasta.
3D Offline SPI levert vol-automatische inspectie met zeer-precieze 3D-metingen en betrouwbare SPC-analyse. Het is ontworpen voor technische laboratoria en procescontrole en biedt nauwkeurige hoogte-, volume- en oppervlaktedetectie met eenvoudige bediening en stabiele prestaties-waardoor het een ideale oplossing is voor offline kwaliteitsverificatie van soldeerpasta.
3D offline SPI – parameters
|
Parameters |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
Meetprincipe |
3D wit licht PSLM PMP |
3D wit licht PSLM PMP |
3D wit licht PSLM PMP |
|
Afmetingen |
volume, areaal, hoogte, XY-offset, vorm |
volume, areaal, hoogte, XY-offset, vorm |
volume, areaal, hoogte, XY-offset, vorm |
|
Detectie van niet-presterende typen |
onvoldoende tin, overbrugging, verschuiven, |
onvoldoende tin, overbrugging, verschuiven, |
onvoldoende tin, overbrugging, verschuiven, |
|
|
slechte-vormen, oppervlakteverontreiniging |
slechte-vormen, oppervlakteverontreiniging |
slechte-vormen, oppervlakteverontreiniging |
|
Camerapixel |
1.3M |
5M |
5M |
|
Lensresolutie |
20μm/17μm |
16μm (13μm als optie) |
16μm (13μm als optie) |
|
Min. Onderdeel |
0201 (01005 als optie) |
0201 (01005 als optie) |
0201 (01005 als optie) |
|
FOV-grootte |
26×20mm |
30×30mm |
30×30mm |
|
Hoogte nauwkeurigheid |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
XY-nauwkeurigheid |
20μm |
15μm |
10μm |
|
Herhaalbaarheid |
hoogte < ±1μm (4σ) |
hoogte < ±1μm (4σ), volume/oppervlak<1% (4σ) |
hoogte < ±1μm (4σ), volume/oppervlak<1% (4σ) |
|
Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
Inspectiesnelheid |
1,5 sec/FOV |
0,5 sec/FOV |
0,5 sec/FOV |
|
Aantal inspectiekop |
Enkel hoofd |
Enkel hoofd |
Enkele kop (tweeling-hoofden optioneel) |
|
Markeer-puntdetectietijd |
0,5 sec/st |
0,5 sec/st |
0,5 sec/st |
|
Maximale meethoogte |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
Maximale PCB-afwijkingshoogte |
±2mm |
±2mm |
±5mm |
|
Minimale padafstand |
150μm (padhoogte 150μm referentie) |
150μm |
150μm |
|
Kleinste meetmaat |
150 μm (rechthoek), 200 μm (rond) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
Maximale printplaatgrootte |
X350×Y350mm |
X460×Y350 mm |
X700×Y600mm |
|
Vaste of flexibele baan |
Van links naar rechts / Rechts naar links |
voorste baan |
voorste baan |
|
Technische statistieken |
Histogram; X-bar S-Grafiek; CP&CPK; Gage R&R |
Histogram; X-bar S-Grafiek; CP&CPK; Gage R&R |
Histogram; X-bar S-Grafiek; CP&CPK; Gage R&R |
|
Gerber/CAD-import |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, onderdeelnr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, onderdeelnr. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, onderdeelnr. |
|
Besturingssysteem |
Windows 10 Professioneel (64-bit) |
Windows 10 Professioneel (64-bit) |
Windows 10 Professioneel (64-bit) |
|
Grootte en gewicht van uitrusting |
630×840×580mm; 95 kg |
810×930×530mm; 125 kg |
1500×1100×600mm; 345 kg |
|
Opties |
1D/2D-barcodescanner; UPS |
1D/2D-barcodescanner; UPS |
1D/2D-barcodescanner; UPS-werkstation |
Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.
Waarom met ons samenwerken
✓ Meer dan alleen apparatuurlevering - complete SMT-lijnoplossingen
✓ Echte projectervaring met geïnstalleerde en lopende SMT-lijnen
✓ Sterke technische ondersteuning voor automatisering en integratie
✓ Minder integratierisico en sneller opstarten van de lijn-
✓ Toegewijde technische ondersteuning gedurende de gehele levenscyclus van het project
Over ons
Wij zijn gespecialiseerd in complete SMT-lijnoplossingen en automatiseringsintegratie, waarbij we betrouwbare apparatuur en bewezen productielijnen leveren, ondersteund door echte projectervaring.
SPI – FAQ (inspectie van soldeerpasta)
Vraag: 1. Waarvoor wordt SPI gebruikt bij de SMT-productie?
A: SPI, of Solder Paste Inspection, wordt gebruikt in SMT-productielijnen om de kwaliteit van de soldeerpasta-afdrukken op PCB-pads te inspecteren. Het meet parameters zoals het volume, de hoogte en het oppervlak van de soldeerpasta om printfouten in een vroeg stadium te detecteren.
Vraag: 2. Hoe werkt een SPI-systeem?
A: Een SPI-systeem maakt gebruik van camera's met hoge-resolutie en 3D-meettechnologie om gedrukte soldeerpasta op PCB's te scannen. Het systeem analyseert de gegevens om defecten te identificeren, zoals onvoldoende soldeer, overtollig soldeer, overbrugging of verkeerde uitlijning.
Vraag: 3. Wat is het verschil tussen 2D en 3D SPI?
A: 2D SPI inspecteert de vorm en positie van soldeerpasta met behulp van beeldanalyse, terwijl 3D SPI het volume en de hoogte van de soldeerpasta meet.. 3D SPI levert nauwkeurigere en betrouwbaardere inspectieresultaten op en wordt veel gebruikt in moderne SMT-productielijnen.
Vraag: 4. Waarom is SPI belangrijk in het SMT-proces?
A: SPI helpt problemen met het printen van soldeerpasta op te sporen voordat componenten worden geplaatst, waardoor herbewerking en afval wordt verminderd. Door defecten vroegtijdig te identificeren, verbetert SPI de algehele SMT-opbrengst en productie-efficiëntie.
Vraag: 5. Kan SPI worden geïntegreerd met soldeerpastaprinters?
EEN: Ja. SPI-systemen kunnen worden geïntegreerd met soldeerpastaprinters om een gesloten-lusproces te vormen. Inspectieresultaten kunnen worden teruggekoppeld naar de printer voor automatische procesaanpassing, waardoor de printconsistentie wordt verbeterd.
Vraag: 6. Welke soorten defecten kan SPI detecteren?
A: SPI kan defecten detecteren zoals onvoldoende of overmatige soldeerpasta, soldeerbruggen, offsetdruk, ontbrekende afzettingen en afwijkingen in de hoogte of het volume van de pasta.
Vraag: 7. Is SPI geschikt voor PCB's met hoge- dichtheid en fijne- pitch?
EEN: Ja. Moderne SPI-systemen zijn ontworpen voor het inspecteren van PCB's met een fijne- pitch en hoge- dichtheid, inclusief toepassingen met kleine padgroottes en complexe lay-outs.
Vraag: 8. Waar wordt SPI geplaatst in een complete SMT-lijn?
A: SPI wordt doorgaans direct na de soldeerpastaprinter en vóór de pick-and-place-machine geïnstalleerd. Deze plaatsing maakt vroegtijdige detectie van drukfouten mogelijk voordat de component wordt geplaatst.
Vraag: 9. Welk onderhoud is vereist voor een SPI-systeem?
A: Routineonderhoud omvat het reinigen van optische componenten, het verifiëren van de kalibratie, het controleren van verlichtingssystemen en het handhaven van een stabiele softwarewerking om consistente inspectienauwkeurigheid te garanderen.
Vraag: 10. Hoe kies ik het juiste SPI-systeem voor mijn SMT-lijn?
A: Het kiezen van het juiste SPI-systeem hangt af van de vereisten voor inspectienauwkeurigheid, PCB-complexiteit, productievolume en lijnintegratiebehoeften. Een ervaren aanbieder van SMT-lijnoplossingen kan u helpen bij het evalueren en aanbevelen van de meest geschikte SPI-oplossing.
Populaire tags: 3D-soldeerpasta offline inspectie, China 3D-soldeerpasta offline inspectie fabrikanten, leveranciers, fabriek