3D-inline-inspectie van soldeerpasta

Het 3D Inline SPI-systeem (3D Solder Paste Inspection) is een uiterst nauwkeurige inline-meetoplossing, ontworpen voor moderne SMT-productielijnen. Aangedreven door PSLM PMP 3D gestructureerde-lichttechnologie, industriële camera's met hoge- resolutie en telecentrische optica, levert het systeem ultra-nauwkeurige inspectie van soldeerpastavolume, hoogte, oppervlakte, offset en vorm. Met een snelle cyclustijd, stabiele herhaalbaarheid onder 1 μm en volledige compatibiliteit met MES en printer closed{10}}loop control, garandeert deze 3D SPI een betrouwbare printkwaliteit, vermindert defecten en optimaliseert de algehele productie-efficiëntie. Het ondersteunt Gerber-import, programmeren met één-klik, SPC-analyse en realtime-gegevensrapportage, waardoor het een ideaal inspectieplatform is voor assemblage met hoge-dichtheid, geminiaturiseerde componenten (01005/008004) en productieomgevingen met grote- volumes.

• Hoge-nauwkeurige 3D-metingmet behulp van PSLM PMP-fase-modulatie-gestructureerde-lichttechnologie
• Ultra-hoge inspectiesnelheid(0,35–0,5 sec/FOV) voor SMT-lijnen met hoog-volume
• Herhaalbaarheid Minder dan of gelijk aan 1 μm, Gage R&R<10% ensuring stable and reliable measurement
• Ondersteunt 01005 / 008004 micro-componentenen afdrukken met hoge-dichtheid
• Telecentrische lens + CCD met hoge-pixelsvoor vervorming-vrije beeldopname
• Real-time SPC- en MES-connectiviteitvoor volledige-procesgegevenscontrole
• Printer gesloten-luscontroleom het printen van soldeerpasta automatisch te optimaliseren
• Gerber import + eenvoudig programmeren(Installatie in 5- minuten, bediening met één klik)
• Dynamische PCB-warpcompensatietot ±5 mm
• Optionele platforms met twee-banen en grote-panelenvoor flexibele productiebehoeften

De multi{0}}PSLM-technologie met meerdere frequenties maakt gebruik van programmeerbaar gestructureerd licht ter vervanging van traditionele mechanische optische roostercycli, waardoor de meetnauwkeurigheid aanzienlijk wordt verbeterd en de detectiehoogte wordt vergroot tot ±1200 μm. Door het elimineren van mechanische aandrijvingen bereikt het systeem een ​​hogere stabiliteit, een snellere respons en lagere onderhoudskosten, waardoor het ideaal is voor hoge-precieze 3D-soldeerpasta-inspectie.

Fasemodulatie Profilometrie (PMP) maakt ultra-hoge meetresolutie tot 0,37 μm mogelijk via volledige- spectrumfasemodulatie en 4–8× sampling, waardoor uitzonderlijke herhaalbaarheid wordt gegarandeerd. Gecombineerd met een hoge-precieze kogelomloopspindel en lineaire geleiderail levert dit zeer nauwkeurige en stabiele 3D-inspectieresultaten op voor geavanceerde soldeerpastametingen.

 

De CCD-beeldverwerkingseenheid met hoge-resolutie en hoge-frame-snelheid maakt een snelle en stabiele detectie mogelijk van ultra-kleine componenten en assemblages met hoge-dichtheid, zoals 008004. Met meerdere selecteerbare nauwkeurigheiden van 5 μm tot 20 μm ondersteunt het diverse inspectievereisten en levert het uitstekende snelheid, helderheid en betrouwbaarheid voor geavanceerde 3D SPI-toepassingen.

Maakt gebruik van uiterst nauwkeurige telecentrische lenzen en geavanceerde software-algoritmen om lensvervorming, scheelzien en beeldvervorming te elimineren, waardoor de nauwkeurigheid en mogelijkheden van de inspectie aanzienlijk worden verbeterd. Het systeem biedt ook-toonaangevende statische compensatie voor FPC-vervorming, waardoor stabiele en betrouwbare 3D SPI-meetprestaties worden gegarandeerd.

Het 2D-lampenpaneel elimineert hoek-gerelateerde RGB-kleurvervorming bij soldeerinspectie en biedt flexibele RGB-afstemming voor verschillende PCB-kleuren. Het ondersteunt verschillende tests van het doseerproces en verbetert de herhaalbaarheid van hoogte-, volume- en oppervlaktemetingen aanzienlijk, waardoor de algehele inspectieprestaties worden verbeterd.

De gepatenteerde RGB Tune-functie legt rode, groene en blauwe beelden vast en past een uniek filteralgoritme toe om valse alarmen bij soldeerbrugdetectie te elimineren en nul-oppervlakteonzekerheid op te lossen. Tegelijkertijd levert het nauwkeurige 2D/3D-soldeerpastametingen en hoogwaardige beeldvorming-, waardoor de betrouwbaarheid van de inspectie en de procescontrole aanzienlijk worden verbeterd.

 

Het stalen frame met hoge-stijfheid, gecombineerd met servobesturing met gesloten-lus en een zeer-precieze kogelomloopspindel, zorgt voor hoge-snelheid en stabiele positionering. Met een optioneel lineair en-precies encodersysteem kan de machine 03015-componentpads inspecteren met ultra-hoge resolutie. Herhaalbaarheid reikt tot 1 µm en levert uitzonderlijke nauwkeurigheid voor geavanceerde SMT-toepassingen.

Productgegevens zijn alleen ter referentie. Neem contact met ons op om de laatste informatie te bevestigen.

Populaire tags: 3D-soldeerpasta inline-inspectie, China 3D-soldeerpasta inline-inspectie fabrikanten, leveranciers, fabriek